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總線型無紙記錄儀

隨著計算機硬件、軟件技術的發(fā)展組態(tài)軟件的推廣，通訊協(xié)議標準的制訂，RS485通訊總線應用。觸摸屏平板電腦的出現(xiàn)，使系統(tǒng)架構(gòu)出現(xiàn)了多樣化。

新一代通訊總線形式的無紙記錄儀

由于觸摸屏平板電腦發(fā)展飛快，硬件廠商精心設計的嵌入式硬件技術，微軟的WINCE操作系統(tǒng)，豐富多彩的液晶觸摸屏，系統(tǒng)本身的可靠性得到保證，快速構(gòu)成人機界面。

操作系統(tǒng)采用WINCE、安裝嵌入式組態(tài)軟件包，自由編輯組態(tài)軟件實現(xiàn)應用功能。工藝流程的配置及趨勢圖、棒圖、報表、歷史記錄等。

★ 液晶器件

液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

★ 其它電子器件　電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。

★ 作業(yè)過程中的電子器件　封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。